IC设计龙头联发科利用收购不断扩大市场版图，也牵动后段封测厂接单。由于联发科的併购动作及產品线布局，显著朝向获取智慧型手机、穿着装置、物联网及车联网等市场原始晶片方案的方向行进，必须更加强劲的测试產能提供支援，与联发科合作多年的全智科、京元电、硅格等测试厂将出主要受惠者。

　　联发科近几年来利用收购持续发展壮大营运规模，近几年已顺利併购或接掌了WiFi晶片厂雷凌、功率放大器厂（PA）络达、电视及手机晶片厂晨星半导体等。联发科今年併购动作持续，还包括併购了影像处理器厂曜鹏、利基型记忆体厂常忆、LCD驱动IC厂奕力，而7日月宣告併购转换IC厂而立锜。　　联发科利用收购正式成立了台湾IC设计大军，由併购的公司的產品线来看，联发科明年将可发售智慧型手机原始晶片方案。

同时，业界也预期，联发科不会在明年跨足新的市场，还包括针对穿着装置发售统合多种异质晶片的系统级PCB（SiP）单晶片，以及发售类似于英特尔Edison模组的物联网公板解决方案。　　再者，联发科十分寄予厚望车联网市场，尤其是车联网中的先进设备驾驶员辅助系统（ADAS）市场早已较慢降落，竞争对手辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）都已抢进。由于车联网及ADAS系统对于网路架构及电源管理系统有很高的拒绝，联发科在併购而立锜后，也相等已完成了车联网及ADAS生态系统布局。

　　由于联发科的持续併购动作，也影响到后段封测厂的订单流向。联发科过去几年併购了雷凌、晨星之后，PCB订单多数由日月光及硅品获得，测试订单除了委由京元电、硅格代工外，去年也开始将射频（RF）IC测试交由全智科代工。

而随着今年併购案将在年底前已完成，明年起必须更大的测试產能及技术提供支援，所以，随着联发科市场版图不断扩大，业界指出全智科、京元电、硅格将受益仅次于。　　全智科公告8月营收月减半3.2％约1.33亿元，仍为史上第3低，而第3季在联发科、晨星、国际PA大厂的订单转往下，季度营收有机会多达4亿元并重写歷史新纪录。　　京元电8月营收月减半3.3％约14.52亿元，但下半年受益于新的晶片测试订单平稳减少，第3季营收将介于44～45亿元间，刷新歷史新纪录的机率很高。

硅格8月合併营收月减1.2％约4.48亿元，第3季营收仍不会高于第2季。

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